창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C474M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C474M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C4, C1608X8R1C474M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y273JBEAT4X | 0.027µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y273JBEAT4X.pdf | |
| BR81 | DIODE BRIDGE 100V 8A BR-8 | BR81.pdf | ||
![]() | RT0805FRD07133RL | RES SMD 133 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07133RL.pdf | |
![]() | RHRG3020 | RHRG3020 FSC/INT TO-247 | RHRG3020.pdf | |
![]() | MB86961APD-G-ER | MB86961APD-G-ER fuj SMD or Through Hole | MB86961APD-G-ER.pdf | |
![]() | TSM2A224JAF3R | TSM2A224JAF3R TKS 0805-220K | TSM2A224JAF3R.pdf | |
![]() | UPC339G2-T2 | UPC339G2-T2 NEC 3.9MM | UPC339G2-T2.pdf | |
![]() | MRS2516R91% | MRS2516R91% PHILIPS SMD or Through Hole | MRS2516R91%.pdf | |
![]() | UMD6J/D6J | UMD6J/D6J ROHM SMD or Through Hole | UMD6J/D6J.pdf | |
![]() | MLV0402NA022V0 | MLV0402NA022V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA022V0.pdf | |
![]() | 93LC46BI/P39M | 93LC46BI/P39M ORIGINAL DIP-8 | 93LC46BI/P39M.pdf |