창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173791-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C474K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C4, C1608X8R1C474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 023003.5VXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5VXP.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2703 | RES SMD 270K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2703.pdf | |
![]() | YC324-JK-071K5L | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 2012 | YC324-JK-071K5L.pdf | |
![]() | EP1AGX90EF1152C4N | EP1AGX90EF1152C4N ALTERA BGA | EP1AGX90EF1152C4N.pdf | |
![]() | KA4L3Z-T1(F4) | KA4L3Z-T1(F4) NEC SOT523 | KA4L3Z-T1(F4).pdf | |
![]() | UPD78C12ACW-F58 | UPD78C12ACW-F58 NEC DIP | UPD78C12ACW-F58.pdf | |
![]() | M7702-012412104 | M7702-012412104 OKI SMD or Through Hole | M7702-012412104.pdf | |
![]() | M5757/40 | M5757/40 ORIGINAL 5P | M5757/40.pdf | |
![]() | MAX631BMJA | MAX631BMJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX631BMJA.pdf | |
![]() | EBS3-GM | EBS3-GM MOT PLCC52 | EBS3-GM.pdf | |
![]() | SA06 | SA06 APEX TO-8 | SA06.pdf | |
![]() | MA7D52A,MA7D55,MA7D56,MA7D60 | MA7D52A,MA7D55,MA7D56,MA7D60 PANASONIC SMD or Through Hole | MA7D52A,MA7D55,MA7D56,MA7D60.pdf |