창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173791-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C474K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C4, C1608X8R1C474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208033 | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208033.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2204 | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2204.pdf | |
![]() | PAT0603E1931BST1 | RES SMD 1.93KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1931BST1.pdf | |
![]() | VCA2616YT20 | VCA2616YT20 TI SMD or Through Hole | VCA2616YT20.pdf | |
![]() | RC0603FR-07 110RL | RC0603FR-07 110RL YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FR-07 110RL.pdf | |
![]() | IL78L05DT SO-8 | IL78L05DT SO-8 IK SO-8 | IL78L05DT SO-8.pdf | |
![]() | HB-100 | HB-100 ZYGD SMD or Through Hole | HB-100.pdf | |
![]() | 3RG4031-6CD00 | 3RG4031-6CD00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RG4031-6CD00.pdf | |
![]() | 3DD62B/C/D/E | 3DD62B/C/D/E ORIGINAL CAN3 | 3DD62B/C/D/E.pdf | |
![]() | ADC1210S080HN/C1,5 | ADC1210S080HN/C1,5 NXP SOT618 | ADC1210S080HN/C1,5.pdf | |
![]() | SA8902 | SA8902 PHI SOP20 | SA8902.pdf |