창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C474K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173791-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C474K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C4, C1608X8R1C474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC535-106.25 | 106.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC535-106.25.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ500 | RES ARRAY 8 RES 50 OHM 1506 | MNR18E0APJ500.pdf | |
![]() | CMF55473K00FLEK | RES 473K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55473K00FLEK.pdf | |
![]() | J00-0216NL | J00-0216NL PULSEELECTRONICS SMD or Through Hole | J00-0216NL.pdf | |
![]() | LTV-358TB | LTV-358TB LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-358TB.pdf | |
![]() | MBRS310T3 | MBRS310T3 ON SMD or Through Hole | MBRS310T3.pdf | |
![]() | EXBA10E105J | EXBA10E105J PANASONIC SMD | EXBA10E105J.pdf | |
![]() | PW168A-10L | PW168A-10L PIXELWOR BGA | PW168A-10L.pdf | |
![]() | MCP1827ST-3302E/EB | MCP1827ST-3302E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-3302E/EB.pdf | |
![]() | EUC-200Sxxx | EUC-200Sxxx ORIGINAL SMD or Through Hole | EUC-200Sxxx.pdf | |
![]() | IP-130B-15 | IP-130B-15 LORAIN SMD or Through Hole | IP-130B-15.pdf |