창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C334M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1C334M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1C3, C1608X8R1C334M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
107SML016MQ5 | ELECTROLYTIC | 107SML016MQ5.pdf | ||
C0603C102F4GACTU | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102F4GACTU.pdf | ||
ASTMUPCV-33-33.333MHZ-LY-E-T | 33.333MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-33.333MHZ-LY-E-T.pdf | ||
HC14072BG | HC14072BG PHI CDIP | HC14072BG.pdf | ||
NMC2116N-25L | NMC2116N-25L NS DIP24 | NMC2116N-25L.pdf | ||
53EDF3K | 53EDF3K ORIGINAL SMD | 53EDF3K.pdf | ||
CD127-1000UH | CD127-1000UH HZ SMD or Through Hole | CD127-1000UH.pdf | ||
AXK700135J | AXK700135J NAIS SMD or Through Hole | AXK700135J.pdf | ||
MALTL072CN91G614 | MALTL072CN91G614 ST SMD or Through Hole | MALTL072CN91G614.pdf | ||
TCC8720-01AX-BCR-AG(PR) | TCC8720-01AX-BCR-AG(PR) TELECHIPS TRAY | TCC8720-01AX-BCR-AG(PR).pdf | ||
TC74ACT32F(TP1) | TC74ACT32F(TP1) TOSH SOP14 | TC74ACT32F(TP1).pdf |