창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C334M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1C334M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1C3, C1608X8R1C334M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ADP3152, | ADP3152, AD SMD-16 | ADP3152,.pdf | |
![]() | KIC9293AN | KIC9293AN N/A DIP | KIC9293AN.pdf | |
![]() | SA2135BM | SA2135BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA2135BM.pdf | |
![]() | ST318 | ST318 ST SOP-8 | ST318.pdf | |
![]() | AKM4512VF | AKM4512VF AKM TSSOP24 | AKM4512VF.pdf | |
![]() | UPC960 | UPC960 NEC CAN3 | UPC960.pdf | |
![]() | G3SD-Z01P-PD-24V | G3SD-Z01P-PD-24V OMRON SMD or Through Hole | G3SD-Z01P-PD-24V.pdf | |
![]() | U443B | U443B TFK DIP8 | U443B.pdf | |
![]() | MG7150 . | MG7150 . D SOP-28 | MG7150 ..pdf | |
![]() | LL1A226M05011 | LL1A226M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1A226M05011.pdf | |
![]() | 71V416VS15BEGI | 71V416VS15BEGI IDT Call | 71V416VS15BEGI.pdf | |
![]() | ROM-N338TM2 | ROM-N338TM2 RAYTRON SMD or Through Hole | ROM-N338TM2.pdf |