창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C334M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1C334M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1C3, C1608X8R1C334M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 08051U3R6BAT2A | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U3R6BAT2A.pdf | |
![]() | MPXM2102A | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Absolute 0 mV ~ 40 mV (10V) 5-SMD Module | MPXM2102A.pdf | |
![]() | RA24 9215MZ | RA24 9215MZ BEYSCHLAG 24PIN-SOP | RA24 9215MZ.pdf | |
![]() | MURS130-13-F | MURS130-13-F DIODES DO-214AA | MURS130-13-F.pdf | |
![]() | MB87L2881PMC-G-BNDE1 | MB87L2881PMC-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87L2881PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | PSMN5R0-100PS,127 | PSMN5R0-100PS,127 NXP SOT78 | PSMN5R0-100PS,127.pdf | |
![]() | DMC40218NY | DMC40218NY RFMD SMD or Through Hole | DMC40218NY.pdf | |
![]() | FH12-24S-0.5SV(06) | FH12-24S-0.5SV(06) MAGNACHIP rohs | FH12-24S-0.5SV(06).pdf | |
![]() | ADG509FR | ADG509FR AD SOP16 | ADG509FR.pdf | |
![]() | LM220AH-12/883B | LM220AH-12/883B NS SMD or Through Hole | LM220AH-12/883B.pdf | |
![]() | 50MS747M8X7 | 50MS747M8X7 RUBYCON DIP | 50MS747M8X7.pdf |