창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1C334K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1C334K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1C3, C1608X8R1C334K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AF122-FR-073K4L | RES ARRAY 2 RES 3.4K OHM 0404 | AF122-FR-073K4L.pdf | |
![]() | A3361ELHLT-T | A3361ELHLT-T ALLEGRO SOT23W | A3361ELHLT-T.pdf | |
![]() | 1081245-300 | 1081245-300 EPM SMD or Through Hole | 1081245-300.pdf | |
![]() | LT3008ITS8-1.8 | LT3008ITS8-1.8 LT SOT23-8 | LT3008ITS8-1.8.pdf | |
![]() | M6658A-816 | M6658A-816 OKI SOP-24 | M6658A-816.pdf | |
![]() | SST28SF040-150-4 | SST28SF040-150-4 SST DIP | SST28SF040-150-4.pdf | |
![]() | A1209XD-1W | A1209XD-1W MORNSUN DIP | A1209XD-1W.pdf | |
![]() | 2595S | 2595S SC SOP8 | 2595S.pdf | |
![]() | OV2715 OV2655 OV2643 OV2640 | OV2715 OV2655 OV2643 OV2640 TECHWELL SMD or Through Hole | OV2715 OV2655 OV2643 OV2640.pdf | |
![]() | LF400H/883B | LF400H/883B LT SOP | LF400H/883B.pdf | |
![]() | SIS649 EPD1605 | SIS649 EPD1605 SIS SMD or Through Hole | SIS649 EPD1605.pdf |