창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A333MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7S2A333MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7S2A333MT | |
관련 링크 | C1608X7S2, C1608X7S2A333MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D111GXPAT | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXPAT.pdf | |
![]() | 0208.125MXP | FUSE GLASS 125MA 350VAC 2AG | 0208.125MXP.pdf | |
![]() | 416F37033CKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CKT.pdf | |
![]() | JM1AN-ZTM-DC9V-F | JM RELAY 1 FORM A 9VDC | JM1AN-ZTM-DC9V-F.pdf | |
![]() | 24AA04-I /ST | 24AA04-I /ST Microchip TSSOP | 24AA04-I /ST.pdf | |
![]() | K6R1016C1DUI10 | K6R1016C1DUI10 SAMSUNG TSOP | K6R1016C1DUI10.pdf | |
![]() | MIC24LC128-I/P | MIC24LC128-I/P MIC DIP | MIC24LC128-I/P.pdf | |
![]() | MIC2012-1P | MIC2012-1P MIC SSOP16 | MIC2012-1P.pdf | |
![]() | C1608JF1A105Z | C1608JF1A105Z TDK SMD or Through Hole | C1608JF1A105Z.pdf | |
![]() | AS1084S3/3.3TR-LF | AS1084S3/3.3TR-LF AISEMI TO263-3 | AS1084S3/3.3TR-LF.pdf | |
![]() | C150S20 | C150S20 GE SMD or Through Hole | C150S20.pdf | |
![]() | QCA200A60(200A600V) | QCA200A60(200A600V) SANREX SMD or Through Hole | QCA200A60(200A600V).pdf |