창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A104K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173629-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7S2A104K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7S2A1, C1608X7S2A104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7A12000026 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12000026.pdf | |
![]() | RC3216J361CS | RES SMD 360 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J361CS.pdf | |
![]() | MPC850DSLVR50 | MPC850DSLVR50 Freescale SMD or Through Hole | MPC850DSLVR50.pdf | |
![]() | MAX281ECPA | MAX281ECPA MAXIM DIP8 | MAX281ECPA.pdf | |
![]() | AD9883AKST-110. | AD9883AKST-110. AD QFP | AD9883AKST-110..pdf | |
![]() | RNC55H9762FR | RNC55H9762FR VISHAY SMD | RNC55H9762FR.pdf | |
![]() | TK63129SCL-G | TK63129SCL-G TOKO SOT23-5 | TK63129SCL-G.pdf | |
![]() | MAX6310UK45D4+T | MAX6310UK45D4+T MAXIM SOT-23-5 | MAX6310UK45D4+T.pdf | |
![]() | HS-5202AS | HS-5202AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-5202AS.pdf | |
![]() | KM44V4104AK-6 | KM44V4104AK-6 SEC SOZ | KM44V4104AK-6.pdf | |
![]() | STQ1NK60ZR-AP$V3 | STQ1NK60ZR-AP$V3 ST TO-92 | STQ1NK60ZR-AP$V3.pdf |