창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S2A104K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173629-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7S2A104K080AE | |
관련 링크 | C1608X7S2A1, C1608X7S2A104K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | J6820P | J6820P FSC SMD or Through Hole | J6820P.pdf | |
![]() | PMB6818V1.1 | PMB6818V1.1 INFINEON MSOP10 | PMB6818V1.1.pdf | |
![]() | 3814M | 3814M ORIGINAL TSSOP | 3814M.pdf | |
![]() | SFI0402ML180C | SFI0402ML180C SFI SMD | SFI0402ML180C.pdf | |
![]() | TXDAC9752ARUZ | TXDAC9752ARUZ AD SSOP28 | TXDAC9752ARUZ.pdf | |
![]() | MTP5P06V10 | MTP5P06V10 MOT SMD or Through Hole | MTP5P06V10.pdf | |
![]() | LH5P860-80 | LH5P860-80 SHARP DIP-32 | LH5P860-80.pdf | |
![]() | 215-0674028 rs780 | 215-0674028 rs780 ATI BGA | 215-0674028 rs780.pdf | |
![]() | MFA75-12/16/24 | MFA75-12/16/24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFA75-12/16/24.pdf | |
![]() | OPA2662P | OPA2662P BB DIP | OPA2662P.pdf | |
![]() | 74VCX132BQX | 74VCX132BQX PHILIPS SOP14 | 74VCX132BQX.pdf | |
![]() | S3P7528DZZ | S3P7528DZZ SAMSUNG QFP | S3P7528DZZ.pdf |