창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7S0J685M080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14253-2 C1608X7S0J685MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7S0J685M080AC | |
| 관련 링크 | C1608X7S0J6, C1608X7S0J685M080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | ASVMPC-29.4912MHZ-Z-T | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-29.4912MHZ-Z-T.pdf | |
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![]() | UMB10 / B10 | UMB10 / B10 ROHM SOT-263 | UMB10 / B10.pdf | |
![]() | EN313B2ES | EN313B2ES ENVARA 64QFN | EN313B2ES.pdf | |
![]() | SME2211QFP | SME2211QFP ORIGINAL QFP | SME2211QFP.pdf | |
![]() | ADT7468A | ADT7468A AD SSOP24 | ADT7468A.pdf | |
![]() | 2570XAN | 2570XAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 2570XAN.pdf | |
![]() | MCP1727T-3002E/SN | MCP1727T-3002E/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP1727T-3002E/SN.pdf | |
![]() | 175269-1 | 175269-1 Tyco con | 175269-1.pdf |