창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A331KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608X7R2A331KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R2A331KT | |
| 관련 링크 | C1608X7R2, C1608X7R2A331KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1734021-4 | 1734021-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734021-4.pdf | |
![]() | 56.000MHZ-5V | 56.000MHZ-5V KOAN SMD-57 | 56.000MHZ-5V.pdf | |
![]() | TPS4.5MC1 | TPS4.5MC1 MUR SMD or Through Hole | TPS4.5MC1.pdf | |
![]() | 281273-1 | 281273-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281273-1.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCT7 | K4T51163QG-HCT7 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HCT7.pdf | |
![]() | TPS76701Q1 | TPS76701Q1 TI TSSOP | TPS76701Q1.pdf | |
![]() | ZMSC-2-1B-SMA | ZMSC-2-1B-SMA MINI SMD or Through Hole | ZMSC-2-1B-SMA.pdf | |
![]() | M2S56D40ATP-60 | M2S56D40ATP-60 MIT TSOP | M2S56D40ATP-60.pdf | |
![]() | CR20F-24 | CR20F-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR20F-24.pdf | |
![]() | MSMI3R2850-073LS | MSMI3R2850-073LS OKI SMD or Through Hole | MSMI3R2850-073LS.pdf | |
![]() | XC3S300E-6FGG456C | XC3S300E-6FGG456C XILINX BGA-456 | XC3S300E-6FGG456C.pdf | |
![]() | MIC44R21 | MIC44R21 MICREL DIP | MIC44R21.pdf |