창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A223M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173833-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R2A223M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R2A2, C1608X7R2A223M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010178KBETF | RES SMD 178K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010178KBETF.pdf | |
![]() | CMF551M5000FKEA70 | RES 1.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M5000FKEA70.pdf | |
![]() | MAX44251AUA+T | MAX44251AUA+T MAX SOT-23 | MAX44251AUA+T.pdf | |
![]() | MAX913CSAT | MAX913CSAT MAXIM NA | MAX913CSAT.pdf | |
![]() | DAC1230LCN | DAC1230LCN NSC DIP | DAC1230LCN.pdf | |
![]() | GL3EG402E0S | GL3EG402E0S SHARP PB-FREE | GL3EG402E0S.pdf | |
![]() | A3600AR | A3600AR SONY QFP | A3600AR.pdf | |
![]() | GM1117S-2.5ST3RG | GM1117S-2.5ST3RG ORIGINAL SOT-223-3L | GM1117S-2.5ST3RG.pdf | |
![]() | OM6206U | OM6206U ORIGINAL SMD or Through Hole | OM6206U.pdf | |
![]() | ASW/320-1830-409 | ASW/320-1830-409 CTT SMD or Through Hole | ASW/320-1830-409.pdf | |
![]() | E28F016XD85/95 | E28F016XD85/95 MEMORY SMD | E28F016XD85/95.pdf | |
![]() | AP88N30U | AP88N30U ORIGINAL SMD or Through Hole | AP88N30U.pdf |