창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A223M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173833-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R2A223M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R2A2, C1608X7R2A223M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 19300501009 | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 19300501009.pdf | |
![]() | 0-0917684-1 | 0-0917684-1 AMP SMD or Through Hole | 0-0917684-1.pdf | |
![]() | M63805 | M63805 ORIGINAL SSOP24 | M63805.pdf | |
![]() | RB1V227M10016 | RB1V227M10016 SAMWH DIP | RB1V227M10016.pdf | |
![]() | X25097VI-1.8 | X25097VI-1.8 XILNX SMD or Through Hole | X25097VI-1.8.pdf | |
![]() | 55A0811-22-9 | 55A0811-22-9 FCI TISP | 55A0811-22-9.pdf | |
![]() | APT2012SGC-C1S | APT2012SGC-C1S STNANE SOD323 | APT2012SGC-C1S.pdf | |
![]() | XC9572XL10TQ100C | XC9572XL10TQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL10TQ100C.pdf | |
![]() | AT711A180MCREZD | AT711A180MCREZD ATMEL NA | AT711A180MCREZD.pdf | |
![]() | AT27C080-90RC | AT27C080-90RC ATMEL SOP32 | AT27C080-90RC.pdf | |
![]() | MSM66587A-133TB | MSM66587A-133TB OKI QFP | MSM66587A-133TB.pdf | |
![]() | THS1031CPW | THS1031CPW TI TSSOP | THS1031CPW.pdf |