창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A222M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R2A222M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R2A2, C1608X7R2A222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S08F6653V | RES SMD 665K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F6653V.pdf | |
![]() | AD872TD | AD872TD AD DIP | AD872TD.pdf | |
![]() | ADF4118B | ADF4118B AD SMD or Through Hole | ADF4118B.pdf | |
![]() | ST24256AW6 | ST24256AW6 STM SOP-8 | ST24256AW6.pdf | |
![]() | LP2985AIM5-3 | LP2985AIM5-3 NS SOT23-5 | LP2985AIM5-3.pdf | |
![]() | 62GB12E1006SN | 62GB12E1006SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 62GB12E1006SN.pdf | |
![]() | EHXBH5E152J | EHXBH5E152J ORIGINAL 1206X5 | EHXBH5E152J.pdf | |
![]() | ELXY630ETD151MJ25S | ELXY630ETD151MJ25S Chemi-con NA | ELXY630ETD151MJ25S.pdf | |
![]() | FYV0203S-NL | FYV0203S-NL FAIRCHILD SOT-23 | FYV0203S-NL.pdf | |
![]() | ISPLSL1016E-80LJ | ISPLSL1016E-80LJ GAL PLCC | ISPLSL1016E-80LJ.pdf | |
![]() | MC74ACT14AD | MC74ACT14AD ON SOP14 | MC74ACT14AD.pdf | |
![]() | R5F35MCEKFFUV | R5F35MCEKFFUV Renesas SMD or Through Hole | R5F35MCEKFFUV.pdf |