창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A103M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173731-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R2A103M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25128K06FKTG | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128K06FKTG.pdf | |
![]() | CMF509K3100FHBF | RES 9.31K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF509K3100FHBF.pdf | |
![]() | TQ6465C30M | TQ6465C30M TQ SOT23-5 | TQ6465C30M.pdf | |
![]() | IRGPS60B120 | IRGPS60B120 IR TO-247 | IRGPS60B120.pdf | |
![]() | 2SC110 | 2SC110 NEC TO-39 | 2SC110.pdf | |
![]() | A432LN | A432LN GE SMD or Through Hole | A432LN.pdf | |
![]() | CR1162001FV | CR1162001FV HOK SMD or Through Hole | CR1162001FV.pdf | |
![]() | N1608Z301T01 | N1608Z301T01 MARUWA SMD | N1608Z301T01.pdf | |
![]() | MBM29DL161TD-90PBT-ER | MBM29DL161TD-90PBT-ER FUJ SMD or Through Hole | MBM29DL161TD-90PBT-ER.pdf | |
![]() | GRP0335C1E120JD01E | GRP0335C1E120JD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP0335C1E120JD01E.pdf | |
![]() | 55.34.8.060 | 55.34.8.060 ORIGINAL DIP-SOP | 55.34.8.060.pdf | |
![]() | HSP60306 | HSP60306 INTEL SOP-16 | HSP60306.pdf |