창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173731-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R2A103M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 170N3430 | FUSE 30A 660V 0000FU/65 GR | 170N3430.pdf | |
![]() | 416F5001XAAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XAAR.pdf | |
![]() | Y17457K87000Q3R | RES SMD 7.87K OHM 1/4W J LEAD | Y17457K87000Q3R.pdf | |
![]() | 7C1399-15VC | 7C1399-15VC CYPRESS SOJ | 7C1399-15VC.pdf | |
![]() | 1SS302(TE85L,F) | 1SS302(TE85L,F) TOSHIBA SOT23-3 | 1SS302(TE85L,F).pdf | |
![]() | 16.0000MHZ12SMX-B3 | 16.0000MHZ12SMX-B3 ORIGINAL SMD | 16.0000MHZ12SMX-B3.pdf | |
![]() | SRE50P95N | SRE50P95N LITTON SMD or Through Hole | SRE50P95N.pdf | |
![]() | CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K | CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-VNI1/2H0.1-2.3X6.85K.pdf | |
![]() | EPF6016KC240-2 | EPF6016KC240-2 FLEX QFP | EPF6016KC240-2.pdf | |
![]() | ILQ615-4-X019 | ILQ615-4-X019 VISHAY QQ- | ILQ615-4-X019.pdf | |
![]() | ST9934CE | ST9934CE N/A N A | ST9934CE.pdf | |
![]() | TC923F | TC923F TA SOP24 | TC923F.pdf |