창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A103K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173618-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R2A103K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F1820V | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1820V.pdf | |
![]() | H4576KBCA | RES 576K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4576KBCA.pdf | |
![]() | SST89E516RD2-40-C-NJE-T | SST89E516RD2-40-C-NJE-T Microchip SMD or Through Hole | SST89E516RD2-40-C-NJE-T.pdf | |
![]() | 13F-60FGYD | 13F-60FGYD WIZNET SMD | 13F-60FGYD.pdf | |
![]() | LQM21FN100M70 | LQM21FN100M70 N/A N A | LQM21FN100M70.pdf | |
![]() | 5101FG | 5101FG ST TO220 | 5101FG.pdf | |
![]() | LFHPP02E1B1 | LFHPP02E1B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFHPP02E1B1.pdf | |
![]() | GC80960RN100-SL3YW | GC80960RN100-SL3YW INTEL BGA-540P | GC80960RN100-SL3YW.pdf | |
![]() | LTC3878IGN#TRPBF | LTC3878IGN#TRPBF LT SSOP16 | LTC3878IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | SST39VF010-70-4C-NHE// | SST39VF010-70-4C-NHE// SST PLCC | SST39VF010-70-4C-NHE//.pdf | |
![]() | AM2N-1212DH60-NZ | AM2N-1212DH60-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2N-1212DH60-NZ.pdf | |
![]() | 29F16G08QAAWCB | 29F16G08QAAWCB MICRON TSOP48 | 29F16G08QAAWCB.pdf |