창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A102K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173634-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R2A102K080AE | |
관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RGC0603FTD200K | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | RGC0603FTD200K.pdf | |
![]() | PLT0805Z2522LBTS | RES SMD 25.2KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2522LBTS.pdf | |
![]() | RNF18BTD100K | RES 100K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTD100K.pdf | |
![]() | IS61LV5128-12K | IS61LV5128-12K ISSI SMD or Through Hole | IS61LV5128-12K.pdf | |
![]() | BYV2135 | BYV2135 PH DO-4 | BYV2135.pdf | |
![]() | 2000V332 | 2000V332 H SMD or Through Hole | 2000V332.pdf | |
![]() | BA14741F-E2. | BA14741F-E2. ROHM SOP14 | BA14741F-E2..pdf | |
![]() | CMLZDA43V | CMLZDA43V CENTRAL SMD or Through Hole | CMLZDA43V.pdf | |
![]() | MAX4990ETD+T | MAX4990ETD+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX4990ETD+T.pdf | |
![]() | TCP1A105K8R | TCP1A105K8R ROHM SMD or Through Hole | TCP1A105K8R.pdf | |
![]() | W9751G6FIB-25 | W9751G6FIB-25 WINBOND BGA | W9751G6FIB-25.pdf | |
![]() | LTA-7101G | LTA-7101G LITEON DIP | LTA-7101G.pdf |