창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R2A102K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173634-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R2A102K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R2A1, C1608X7R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| MAL219691252E3 | 15F Supercap 2.8V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 1.2 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.945" L x 0.472" W (24.00mm x 12.00mm) | MAL219691252E3.pdf | ||
![]() | C1T 3 | FUSE 3.0A 63VAC/DC SLOW 1206 | C1T 3.pdf | |
![]() | KGZ12 | KGZ-12 HIGH-ACCURACY OXYGEN | KGZ12.pdf | |
![]() | 4000LDYT00 | 4000LDYT00 ORIGINAL BGA | 4000LDYT00.pdf | |
![]() | CD4050BCM (04) | CD4050BCM (04) FSC SMD or Through Hole | CD4050BCM (04).pdf | |
![]() | HD62P113-11E | HD62P113-11E HITACHI SMD or Through Hole | HD62P113-11E.pdf | |
![]() | MXD1810XR46-T | MXD1810XR46-T MAXIM SC70 | MXD1810XR46-T.pdf | |
![]() | STEVAL-MKI004V1 | STEVAL-MKI004V1 STM Onlyoriginal | STEVAL-MKI004V1.pdf | |
![]() | P9M65P | P9M65P TOSHIBA DIP40 | P9M65P.pdf | |
![]() | 24.576MHZ(DSX840GA) | 24.576MHZ(DSX840GA) KDS 4.5X8-2P | 24.576MHZ(DSX840GA).pdf | |
![]() | 511461200 | 511461200 MOLEX SMD or Through Hole | 511461200.pdf | |
![]() | ML66Q592-NNNTCZ200 | ML66Q592-NNNTCZ200 OKI QFP | ML66Q592-NNNTCZ200.pdf |