TDK Corporation C1608X7R1V474K080AE

C1608X7R1V474K080AE
제조업체 부품 번호
C1608X7R1V474K080AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X7R1V474K080AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.47µF
허용 오차±10%
전압 - 정격35V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-173708-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X7R1V474K080AE
관련 링크C1608X7R1V4, C1608X7R1V474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RF Amplifier IC Cellular, GPS, W-CDMA 800MHz, 2GHz 12-LGA (3x3) AN26210A-PB.pdf
SENS .3M M12-CONN NPN DIFFUSE E3F2-DS30C4-M1-S.pdf
7450784 AMP SMD or Through Hole 7450784.pdf
MH3661 DENSO DIP MH3661.pdf
M54621L MIT ZIP8 M54621L.pdf
TP2020L SILICONIX SMD or Through Hole TP2020L.pdf
PCK2020 PHILIPS SSOP PCK2020.pdf
BCM5310KQM-P10 BROADCOM QFP-128 BCM5310KQM-P10.pdf