창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1V224M080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608X7R1V224M080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14240-2 C1608X7R1V224MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1V224M080AB | |
관련 링크 | C1608X7R1V2, C1608X7R1V224M080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TVS310 | TVS DIODE 10VWM 16.8VC AXIAL | TVS310.pdf | ||
![]() | TNPW0603715RBEEN | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603715RBEEN.pdf | |
![]() | MOX96021006FVE | RES 100M OHM 16W 1% AXIAL | MOX96021006FVE.pdf | |
![]() | IDT70V23579 | IDT70V23579 IDT BGA | IDT70V23579.pdf | |
![]() | 0805E473Z500NT | 0805E473Z500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805E473Z500NT.pdf | |
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![]() | MCB1005S700FBP | MCB1005S700FBP INPAQ SMD | MCB1005S700FBP.pdf | |
![]() | 84N55 | 84N55 NEC TO-220 | 84N55.pdf | |
![]() | XCF04SVOG20C (T/R) | XCF04SVOG20C (T/R) XILINH SMD or Through Hole | XCF04SVOG20C (T/R).pdf | |
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