TDK Corporation C1608X7R1V105M080AE
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- 제조업체 부품 번호
- C1608X7R1V105M080AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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C1608X7R1V105M080AE 가격 및 조달
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12550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 45.01926
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C1608X7R1V105M080AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1V105M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173681-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1V105M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1V1, C1608X7R1V105M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1608X7R1V105M080AE 의 관련 제품
.jpg) | KRL6432E-M-R006-F-T1 | RES SMD 0.006 OHM 3W 2512 WIDE | KRL6432E-M-R006-F-T1.pdf | |
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| 2CC14B | 2CC14B CHINA SMD or Through Hole | 2CC14B.pdf | |
| DE2B3KY331KA2BM01 | DE2B3KY331KA2BM01 Murata SMD or Through Hole | DE2B3KY331KA2BM01.pdf | |
| ICE3A0565 LF | ICE3A0565 LF infeneon SMD or Through Hole | ICE3A0565 LF.pdf | |
| SN8P1603X | SN8P1603X SONIX SSOP | SN8P1603X.pdf | |
| NJM2267MTE3 | NJM2267MTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2267MTE3.pdf | |
| UPC1270H | UPC1270H NEC ZIP12 | UPC1270H.pdf | |
| MH89750T | MH89750T MIT SMD or Through Hole | MH89750T.pdf | |
| MMBR2857T1G | MMBR2857T1G ON SOT-23 | MMBR2857T1G.pdf |