창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1V105K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173625-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1V105K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1V1, C1608X7R1V105K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FR1604GA | FR1604GA MOSPEC TO-220 | FR1604GA.pdf | |
![]() | OP260C | OP260C PMI/AD CAN | OP260C.pdf | |
![]() | U632H16BD1C35 | U632H16BD1C35 ZMD DIP-28 | U632H16BD1C35.pdf | |
![]() | MC100E164FNG | MC100E164FNG FREE PLCC | MC100E164FNG.pdf | |
![]() | IS82C59AX92 | IS82C59AX92 INTERSIL SMD or Through Hole | IS82C59AX92.pdf | |
![]() | LM78L05ACZ/LFT4 | LM78L05ACZ/LFT4 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LM78L05ACZ/LFT4.pdf | |
![]() | 216U1SBSA23H IGP320M | 216U1SBSA23H IGP320M ATI BGA | 216U1SBSA23H IGP320M.pdf | |
![]() | TA1100L | TA1100L LITEON SMA | TA1100L.pdf | |
![]() | 80C51FV-633 | 80C51FV-633 OKI QFP | 80C51FV-633.pdf | |
![]() | VS6555R1H9/TR | VS6555R1H9/TR ST SMD or Through Hole | VS6555R1H9/TR.pdf | |
![]() | XC3S400-5FG | XC3S400-5FG XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5FG.pdf | |
![]() | MF-R055/90 | MF-R055/90 bourns DIP | MF-R055/90.pdf |