창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H822KT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1H822KT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H822KT000N | |
관련 링크 | C1608X7R1H8, C1608X7R1H822KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCMB104T-R56MT | 560nH Unshielded Inductor 25A 1.8 mOhm Max Nonstandard | PCMB104T-R56MT.pdf | |
![]() | TC105K25AT | TC105K25AT JARO SMD or Through Hole | TC105K25AT.pdf | |
![]() | GRM31MF51A106ZA01 | GRM31MF51A106ZA01 MURATA SMD | GRM31MF51A106ZA01.pdf | |
![]() | NANDCBR4N4AZBC5F | NANDCBR4N4AZBC5F ST BGA | NANDCBR4N4AZBC5F.pdf | |
![]() | LM464C | LM464C ST SOP | LM464C.pdf | |
![]() | LY3360BIN1 | LY3360BIN1 osram SMD or Through Hole | LY3360BIN1.pdf | |
![]() | PN256D3 | PN256D3 AP BumpedDieTCP | PN256D3.pdf | |
![]() | FL1012-002 | FL1012-002 LC SOP | FL1012-002.pdf | |
![]() | D-SUB-9P | D-SUB-9P SPG SMD or Through Hole | D-SUB-9P.pdf | |
![]() | S8550G TO-92 T/B | S8550G TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | S8550G TO-92 T/B.pdf | |
![]() | NSL5010FHRD-6R8/220 | NSL5010FHRD-6R8/220 ORIGINAL 1K | NSL5010FHRD-6R8/220.pdf | |
![]() | LM324AN/N | LM324AN/N NATIONAL SMD | LM324AN/N.pdf |