창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H681M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5078-2 C1608X7R1H681MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H681M | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1H681M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A5R0CAATR1 | 5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A5R0CAATR1.pdf | |
![]() | SMAJ170ATR | TVS DIODE 170VWM 275VC SMA | SMAJ170ATR.pdf | |
![]() | MTC20276PQ-C | MTC20276PQ-C ALCATEL SMD or Through Hole | MTC20276PQ-C.pdf | |
![]() | MST715C | MST715C Mstar QFP | MST715C.pdf | |
![]() | PI6C980H9 | PI6C980H9 PER Call | PI6C980H9.pdf | |
![]() | UMH3N / JRC860U | UMH3N / JRC860U ROHM SMD or Through Hole | UMH3N / JRC860U.pdf | |
![]() | 104071-3-PB | 104071-3-PB TYC SMD or Through Hole | 104071-3-PB.pdf | |
![]() | 0.01uF250VDC18125% | 0.01uF250VDC18125% ARCOTRONICS SMD or Through Hole | 0.01uF250VDC18125%.pdf | |
![]() | ROS-425-319+ | ROS-425-319+ MINI SMD or Through Hole | ROS-425-319+.pdf | |
![]() | WG9010R11 | WG9010R11 WESTCODE Module | WG9010R11.pdf |