창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H681K00T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1H681K00T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H681K00T | |
관련 링크 | C1608X7R1H, C1608X7R1H681K00T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825SC472MAT3A | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC472MAT3A.pdf | |
![]() | 202-14 | 202-14 NEC SMD or Through Hole | 202-14.pdf | |
![]() | S3C8064DE9-C0C4 | S3C8064DE9-C0C4 SC SMD or Through Hole | S3C8064DE9-C0C4.pdf | |
![]() | ST8835 | ST8835 STANSON SMD or Through Hole | ST8835.pdf | |
![]() | TC17G032AF-8267 | TC17G032AF-8267 TOS QFP | TC17G032AF-8267.pdf | |
![]() | LTIIII | LTIIII LT SOP-8 | LTIIII.pdf | |
![]() | CM1423-03 | CM1423-03 CMD SMD or Through Hole | CM1423-03.pdf | |
![]() | HMC421QS16E | HMC421QS16E HITTITE SMD or Through Hole | HMC421QS16E.pdf | |
![]() | PIC18C252-E/SP | PIC18C252-E/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC18C252-E/SP.pdf | |
![]() | COP880-T2J/N | COP880-T2J/N NS DIP | COP880-T2J/N.pdf |