TDK Corporation C1608X7R1H472M080AE

C1608X7R1H472M080AE
제조업체 부품 번호
C1608X7R1H472M080AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X7R1H472M080AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량4700pF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-173848-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X7R1H472M080AE
관련 링크C1608X7R1H4, C1608X7R1H472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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TVS DIODE 136VWM 219VC DO201AE 1V5KE160A.pdf
26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F260X3CTR.pdf
FRD16N05SM ORIGINAL TO-252 FRD16N05SM.pdf
ADSP21161NKCAZ100 ADI SMD or Through Hole ADSP21161NKCAZ100.pdf
XLVDT124 TI TSSOP38 XLVDT124.pdf
SC31106C ORIGINAL NA SC31106C.pdf
1XFN36N60 ORIGINAL SMD or Through Hole 1XFN36N60.pdf
GF4 440GO NVIDIA BGA GF4 440GO.pdf
PD6-5-0515 Powerplaza AC-DC DC-DC PD6-5-0515.pdf
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