창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H472M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173848-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H472M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H4, C1608X7R1H472M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | G3HD-X03S-DC3-28 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) | G3HD-X03S-DC3-28.pdf | |
![]() | ADP3156J2.5 | ADP3156J2.5 AD SMD-16 | ADP3156J2.5.pdf | |
![]() | 322006S5G1G04 | 322006S5G1G04 N/A SMD or Through Hole | 322006S5G1G04.pdf | |
![]() | H10A-24.576-18-F-50100-EXT-TR | H10A-24.576-18-F-50100-EXT-TR ORIGINAL SMD | H10A-24.576-18-F-50100-EXT-TR.pdf | |
![]() | TDA1083-A3B | TDA1083-A3B TFK DIP | TDA1083-A3B.pdf | |
![]() | AM25LS2913DC | AM25LS2913DC AMD DIP | AM25LS2913DC.pdf | |
![]() | LP3988ITLX-1.85/NOPB | LP3988ITLX-1.85/NOPB NS SO | LP3988ITLX-1.85/NOPB.pdf | |
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![]() | RH5VL51CA-T1-F | RH5VL51CA-T1-F RICOH SOT-89 | RH5VL51CA-T1-F.pdf | |
![]() | AM26LV31IDRE4 | AM26LV31IDRE4 TI SOIC | AM26LV31IDRE4.pdf | |
![]() | scs1g2023std | scs1g2023std itwergcomponents SMD or Through Hole | scs1g2023std.pdf | |
![]() | MCP4632T-104E/MF | MCP4632T-104E/MF Microchip 10-DFN-EP | MCP4632T-104E/MF.pdf |