창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H472K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173690-2 C1608X7R1H472KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H472K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H4, C1608X7R1H472K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTD1K62 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1K62.pdf | |
![]() | CMF559M1000JNR6 | RES 9.1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF559M1000JNR6.pdf | |
![]() | AD82562EM | AD82562EM ADI SOP | AD82562EM.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BC200C | IBM25PPC405GP-3BC200C IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP-3BC200C.pdf | |
![]() | LM423M | LM423M NS SOP | LM423M.pdf | |
![]() | STP13009 | STP13009 ST TO-220 | STP13009.pdf | |
![]() | ADM6326-23ARTZ-R7 | ADM6326-23ARTZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADM6326-23ARTZ-R7.pdf | |
![]() | 529-91-0708 | 529-91-0708 Molex SMD or Through Hole | 529-91-0708.pdf | |
![]() | 74LVC1G08GW,125 | 74LVC1G08GW,125 NXP 3k reel | 74LVC1G08GW,125.pdf | |
![]() | LS5322-BL | LS5322-BL ORIGINAL SMD or Through Hole | LS5322-BL.pdf | |
![]() | NC7S14P5X MAA05A | NC7S14P5X MAA05A FSC 5P | NC7S14P5X MAA05A.pdf |