TDK Corporation C1608X7R1H331M

C1608X7R1H331M
제조업체 부품 번호
C1608X7R1H331M
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X7R1H331M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중단 제품 / 단종
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, General
Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, Gen Appl Spec
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2178 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량330pF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-5075-2
C1608X7R1H331MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X7R1H331M
관련 링크C1608X7R, C1608X7R1H331M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C1608X7R1H331M 의 관련 제품
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3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 28 mOhm Nonstandard LGJ7045TS-3R3M2R2-H.pdf
Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole HE722A2430.pdf
RES ARRAY 6 RES 3.9K OHM 7SIP 4607X-101-392LF.pdf
D3SBA10H SHINDEN DIP-4 D3SBA10H.pdf
LRB521CS-30T5G LRC SOD-923 LRB521CS-30T5G.pdf
2SC32125 TE85R TOSHIBA SOT23 2SC32125 TE85R.pdf
LFVBBM54WSRL Freescale SMD or Through Hole LFVBBM54WSRL.pdf
PST20283 ORIGINAL SOP8 PST20283.pdf
SSSS7 ALPS SMD or Through Hole SSSS7.pdf