창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2178 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5074-2 C1608X7R1H331KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H331K | |
관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1H331K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AVS226M35C12B-F | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 12.1 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS226M35C12B-F.pdf | |
![]() | 3SMC28A TR13 | TVS DIODE 28VWM 45.4VC SMC | 3SMC28A TR13.pdf | |
![]() | ATS150BSM-1 | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS150BSM-1.pdf | |
![]() | MB87F4621PFVS-G-BND | MB87F4621PFVS-G-BND FUJITSU MQFP4040 | MB87F4621PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440 | SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440 SGM SOT23-3 | SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | U3FWJ44 | U3FWJ44 TOSHIBA SMD | U3FWJ44.pdf | |
![]() | LT6109IMS-1 | LT6109IMS-1 LT MSOP10 | LT6109IMS-1.pdf | |
![]() | M30624MGA-656GP | M30624MGA-656GP RENESAS QFP | M30624MGA-656GP.pdf | |
![]() | L6205PD-LF | L6205PD-LF STM SMD or Through Hole | L6205PD-LF.pdf | |
![]() | 6433041F10 | 6433041F10 HIT QFP | 6433041F10.pdf | |
![]() | MAX364MJE | MAX364MJE MAX DIP | MAX364MJE.pdf |