창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H224M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173721-2 C1608X7R1H224MT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H224M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AIF7-18E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AIF7-18E.pdf | |
![]() | IXFR18N90P | MOSFET N-CH 900V ISOPLUS247 | IXFR18N90P.pdf | |
![]() | TNPW08051K96BETA | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K96BETA.pdf | |
| RSMF12JB1R10 | RES MO 1/2W 1.1 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB1R10.pdf | ||
![]() | 53307-1491 | 53307-1491 MOLEX SMD-BTB | 53307-1491.pdf | |
![]() | MC9SB64VPV16R2 | MC9SB64VPV16R2 NULL LHDA | MC9SB64VPV16R2.pdf | |
![]() | AD9517-1/PCBZ | AD9517-1/PCBZ ORIGINAL original | AD9517-1/PCBZ.pdf | |
![]() | AOT-3228-0201U-Z-HO | AOT-3228-0201U-Z-HO AOT SMD | AOT-3228-0201U-Z-HO.pdf | |
![]() | C3216CH2E562J | C3216CH2E562J TDK SMD or Through Hole | C3216CH2E562J.pdf | |
![]() | CDRH74-821 | CDRH74-821 ORIGINAL SMD | CDRH74-821.pdf | |
![]() | KQ0805TER10G | KQ0805TER10G KOA SMD | KQ0805TER10G.pdf | |
![]() | ASP1441901M | ASP1441901M SAT SMD or Through Hole | ASP1441901M.pdf |