창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H224K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173612-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H224K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H224K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL250F33IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL250F33IDT.pdf | |
![]() | AD-1102S | AD-1102S BOTHHAND SOPDIP | AD-1102S.pdf | |
![]() | SMDKC100 | SMDKC100 MERITECH SMD or Through Hole | SMDKC100.pdf | |
![]() | LM7171AIN/NOPB | LM7171AIN/NOPB NS SMD or Through Hole | LM7171AIN/NOPB.pdf | |
![]() | CR05A-12 | CR05A-12 ORIGINAL CAN3 | CR05A-12.pdf | |
![]() | J203 | J203 ORIGINAL TO-92 | J203.pdf | |
![]() | 2SC5810(TE12L | 2SC5810(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5810(TE12L.pdf | |
![]() | ADM232LJR . | ADM232LJR . AD SOP16P | ADM232LJR ..pdf | |
![]() | AN8321 | AN8321 PANASONI SSOP32 | AN8321.pdf | |
![]() | 52MT12 | 52MT12 IR SMD or Through Hole | 52MT12.pdf | |
![]() | PBL3766-R2 | PBL3766-R2 N/A NC | PBL3766-R2.pdf | |
![]() | 1008-680N | 1008-680N PULSE SMD or Through Hole | 1008-680N.pdf |