TDK Corporation C1608X7R1H223K080AE

C1608X7R1H223K080AE
제조업체 부품 번호
C1608X7R1H223K080AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X7R1H223K080AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-173613-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X7R1H223K080AE
관련 링크C1608X7R1H2, C1608X7R1H223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable SIT8008AIE8-18E.pdf
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NTF2955T1G NOPB ON SOT223 NTF2955T1G NOPB.pdf
CDR32BP271BJWMTR AVX SMD or Through Hole CDR32BP271BJWMTR.pdf
GW64B ORIGINAL SMD or Through Hole GW64B.pdf
OM5157G PHI SMD OM5157G.pdf
IFR3000ZKAP QUALCOMM QFN IFR3000ZKAP.pdf
PIC16C76-20 PIC DIP PIC16C76-20.pdf