창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H223K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173613-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H223K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 942C6P22K-F | 0.22µF Film Capacitor 300V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.339" L (16.00mm x 34.00mm) | 942C6P22K-F.pdf | |
![]() | N-8870-02SM | N-8870-02SM CMD SOP-18 | N-8870-02SM.pdf | |
![]() | 50361735 | 50361735 MOLEX SMD or Through Hole | 50361735.pdf | |
![]() | QMV222BQ1 | QMV222BQ1 NORTEL QFP | QMV222BQ1.pdf | |
![]() | C3893 | C3893 TOSHIBA TO-3P | C3893.pdf | |
![]() | WMO01424 | WMO01424 YAGEO SMD or Through Hole | WMO01424.pdf | |
![]() | APM4330KC-TRG | APM4330KC-TRG ANPEC SOP8 | APM4330KC-TRG.pdf | |
![]() | 2SD1419D | 2SD1419D HITACHI SOT-89 | 2SD1419D.pdf | |
![]() | 003#188 | 003#188 AVAGO ZIP-4 | 003#188.pdf | |
![]() | BGF74 | BGF74 ORIGINAL CDIP-8 | BGF74.pdf | |
![]() | GRM185R60J105K | GRM185R60J105K MURATA SMD or Through Hole | GRM185R60J105K.pdf |