창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H223K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173613-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H223K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512FKE0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0735K7L.pdf | |
![]() | RG1005V-1871-W-T1 | RES SMD 1.87K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1871-W-T1.pdf | |
![]() | MBB02070D4930DC100 | RES 493 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4930DC100.pdf | |
![]() | MTD493VER | MTD493VER ORIGINAL PLCC | MTD493VER.pdf | |
![]() | VB1203S-2W | VB1203S-2W YUAN SIP | VB1203S-2W.pdf | |
![]() | CS3106A20-8P | CS3106A20-8P FUJITSU SMD or Through Hole | CS3106A20-8P.pdf | |
![]() | 2SD788E5-01TZ-Q | 2SD788E5-01TZ-Q Renesas SMD or Through Hole | 2SD788E5-01TZ-Q.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B | K9F1G08R0B ORIGINAL BGA | K9F1G08R0B.pdf | |
![]() | HD64F36074GHV804 | HD64F36074GHV804 ORIGINAL QFP | HD64F36074GHV804.pdf | |
![]() | OM6394ET1/1C/02M2 | OM6394ET1/1C/02M2 NXP SMD or Through Hole | OM6394ET1/1C/02M2.pdf |