창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H222M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1H222M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GPP10G-E3/73 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | GPP10G-E3/73.pdf | |
![]() | RT0402DRE072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE072K37L.pdf | |
![]() | TNPU0603316RAZEN00 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603316RAZEN00.pdf | |
![]() | 5192ACS | 5192ACS EL SOP-8 | 5192ACS.pdf | |
![]() | LTC2222IUK-11#PBF/C | LTC2222IUK-11#PBF/C LT SMD or Through Hole | LTC2222IUK-11#PBF/C.pdf | |
![]() | R60423-53 | R60423-53 ROCKWELL PLCC | R60423-53.pdf | |
![]() | ADD5209ACPZ | ADD5209ACPZ ADI LFCSP | ADD5209ACPZ.pdf | |
![]() | ASM706PESAF-T | ASM706PESAF-T ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM706PESAF-T.pdf | |
![]() | TRJB685K025R1000 | TRJB685K025R1000 KEMET SMD | TRJB685K025R1000.pdf | |
![]() | 536250974 | 536250974 MOLEX SMD or Through Hole | 536250974.pdf | |
![]() | 250v270uf | 250v270uf ELNA SMD or Through Hole | 250v270uf.pdf |