창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H222M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H222M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R1H2, C1608X7R1H222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UTM1A331MHD1TO | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UTM1A331MHD1TO.pdf | |
![]() | 7M12000100 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000100.pdf | |
![]() | P0250.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 47 mOhm Max Nonstandard | P0250.223NLT.pdf | |
![]() | 2150R-07F | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 915mA 370 mOhm Max Axial | 2150R-07F.pdf | |
![]() | RT1206CRD0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0721R5L.pdf | |
![]() | SE2609L-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-QFN (2x2) | SE2609L-R.pdf | |
![]() | RH5RL50AA-TR-F | RH5RL50AA-TR-F RICOH SOT-89 | RH5RL50AA-TR-F.pdf | |
![]() | PHM8003-B | PHM8003-B MOTOROLA DIP | PHM8003-B.pdf | |
![]() | M48E111 | M48E111 ORIGINAL SOP | M48E111.pdf | |
![]() | NMC27C512AQE-250 | NMC27C512AQE-250 NS DIP | NMC27C512AQE-250.pdf | |
![]() | KBC23S3M2QR | KBC23S3M2QR HUILE SMD or Through Hole | KBC23S3M2QR.pdf | |
![]() | FJP-13009H2 | FJP-13009H2 FCS TO-220 | FJP-13009H2.pdf |