창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H221K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C1608X7R1H221KT/10 C1608X7R1H221KT10 C1608X7R1H221KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H221K/10 | |
관련 링크 | C1608X7R1H, C1608X7R1H221K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RG3216P-68R1-B-T1 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-68R1-B-T1.pdf | |
![]() | AF164-FR-0716KL | RES ARRAY 4 RES 16K OHM 1206 | AF164-FR-0716KL.pdf | |
![]() | UA686HV | UA686HV Fairchild CAN | UA686HV.pdf | |
![]() | TDK75T980 | TDK75T980 TDK DIP8 | TDK75T980.pdf | |
![]() | MCD44-12I08 | MCD44-12I08 IXYS SMD or Through Hole | MCD44-12I08.pdf | |
![]() | 9062326843 | 9062326843 MOLEX SMD or Through Hole | 9062326843.pdf | |
![]() | HBWS1608-R2 | HBWS1608-R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS1608-R2.pdf | |
![]() | MAX9215EUM | MAX9215EUM MAXIM TSSOP48 | MAX9215EUM.pdf | |
![]() | IFD3 | IFD3 TI SOP | IFD3.pdf | |
![]() | XC2V6000-6BFG957C | XC2V6000-6BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6BFG957C.pdf | |
![]() | EP2020K1000EFC33-1X | EP2020K1000EFC33-1X ALTERA SMD or Through Hole | EP2020K1000EFC33-1X.pdf | |
![]() | LT1772CS6(LTIL) | LT1772CS6(LTIL) LINEAR SMD or Through Hole | LT1772CS6(LTIL).pdf |