창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1H182KT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1H182KT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1H182KT000N | |
관련 링크 | C1608X7R1H1, C1608X7R1H182KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCER71H102K0M1H03A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H102K0M1H03A.pdf | |
![]() | CMF554K5900BHR6 | RES 4.59K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K5900BHR6.pdf | |
![]() | GM71C4400BJ7D | GM71C4400BJ7D LGS SOJ OB | GM71C4400BJ7D.pdf | |
![]() | TPS2114APWRG4 | TPS2114APWRG4 TI/BB MSOP-8 | TPS2114APWRG4.pdf | |
![]() | DBL2019B | DBL2019B DBL DIP-30 | DBL2019B.pdf | |
![]() | QPLGN0985CEZZ | QPLGN0985CEZZ JST SMD or Through Hole | QPLGN0985CEZZ.pdf | |
![]() | MSM29F040C-90PD | MSM29F040C-90PD FUJ PLCC | MSM29F040C-90PD.pdf | |
![]() | MBRA2100T3 | MBRA2100T3 ON SMA | MBRA2100T3.pdf | |
![]() | 74LVT16952 | 74LVT16952 TI TSSOP | 74LVT16952.pdf | |
![]() | IBM39-STB03401PBF | IBM39-STB03401PBF ORIGINAL BGA | IBM39-STB03401PBF.pdf | |
![]() | HF50-12S | HF50-12S ASI SMD or Through Hole | HF50-12S.pdf | |
![]() | HD26C32 | HD26C32 HIT DIP | HD26C32.pdf |