창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1E683K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5109-2 C1608X7R1E683KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1E683K | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1E683K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | VDRS20W320BSE | VARISTOR 510V 6.5KA DISC 22.50MM | VDRS20W320BSE.pdf | |
|  | ATS12A | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS12A.pdf | |
| .jpg) | RT0201FRE0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0763K4L.pdf | |
|  | SS495A2 | SENSOR SS HALL EFFECT RATIOMETRC | SS495A2.pdf | |
|  | LT3021ES8-1.2$TRPBF | LT3021ES8-1.2$TRPBF LATTICE SMD or Through Hole | LT3021ES8-1.2$TRPBF.pdf | |
|  | NCP1351BDG | NCP1351BDG ON SOP-8 | NCP1351BDG.pdf | |
|  | MDG3586A | MDG3586A ORIGINAL SOP16 | MDG3586A.pdf | |
|  | MIC2179SM/-3.3BSM | MIC2179SM/-3.3BSM ORIGINAL SSOP | MIC2179SM/-3.3BSM.pdf | |
|  | AD549H/883 | AD549H/883 ORIGINAL CAN | AD549H/883.pdf | |
|  | 74HC21D,652 | 74HC21D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC21D,652.pdf | |
|  | MAX2102CWT | MAX2102CWT MAXIM SMD | MAX2102CWT.pdf | |
|  | 2291-128 | 2291-128 RFM SMD or Through Hole | 2291-128.pdf |