창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1E474K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173700-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1E474K080AE | |
관련 링크 | C1608X7R1E4, C1608X7R1E474K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEA0R7BATME | 0.70pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA0R7BATME.pdf | |
![]() | F339MX243331KF02W0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339MX243331KF02W0.pdf | |
![]() | TCP0G225M8R | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 17.5 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCP0G225M8R.pdf | |
![]() | C3240-Y | C3240-Y TOS TO126 | C3240-Y.pdf | |
![]() | BAS125-04 | BAS125-04 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS125-04.pdf | |
![]() | SISH136-5R6PF | SISH136-5R6PF DEL SMD | SISH136-5R6PF.pdf | |
![]() | UBX002 | UBX002 ST TSSOP-20 | UBX002.pdf | |
![]() | S60 | S60 ORIGINAL DIP-4 | S60.pdf | |
![]() | BCM5208C2KPF | BCM5208C2KPF BCM SOP DIP | BCM5208C2KPF.pdf | |
![]() | MAX6381XR22D7+T | MAX6381XR22D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR22D7+T.pdf | |
![]() | 1-0188444-4 | 1-0188444-4 MOLEX SMD or Through Hole | 1-0188444-4.pdf | |
![]() | LC863328B-56C9 | LC863328B-56C9 SANYO DIP42 | LC863328B-56C9.pdf |