창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1E334K080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608X7R1E334K080AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7416-2 C1608X7R1E334K C1608X7R1E334KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1E334K080AC | |
관련 링크 | C1608X7R1E3, C1608X7R1E334K080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
416F2711XCDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCDR.pdf | ||
SIT8008AI-12-33E-74.35000E | OSC XO 3.3V 74.35MHZ OE | SIT8008AI-12-33E-74.35000E.pdf | ||
SH50C-1.4-176 | 176µH Unshielded Toroidal Inductor 1.4A 140 mOhm Max Radial | SH50C-1.4-176.pdf | ||
RT0603WRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07402RL.pdf | ||
YHXL-307 | YHXL-307 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-307.pdf | ||
79T01S | 79T01S MOTOROLA SMD or Through Hole | 79T01S.pdf | ||
ERJ6ENF9761V | ERJ6ENF9761V N/A SMD or Through Hole | ERJ6ENF9761V.pdf | ||
33166D2T | 33166D2T NEC TO-263 | 33166D2T.pdf | ||
TDA8592J/N3 | TDA8592J/N3 PHILIPS ZIP | TDA8592J/N3.pdf | ||
LTV-357 T BIN D | LTV-357 T BIN D ORIGINAL N A | LTV-357 T BIN D.pdf | ||
THS6042CDDA | THS6042CDDA TI HSOP-8 | THS6042CDDA.pdf | ||
HNIV02H-B | HNIV02H-B TOSHIBA SOP8 | HNIV02H-B.pdf |