창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1E333K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5106-2 C1608X7R1E333KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1E333K | |
관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1E333K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RHE5G1H821J1K1A03B | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H821J1K1A03B.pdf | |
![]() | TAJR684M020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR684M020RNJ.pdf | |
![]() | HSCMRNT005PGAA5 | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD, J-Lead, Side Port | HSCMRNT005PGAA5.pdf | |
![]() | QM30-26PA-EP 50 | QM30-26PA-EP 50 HRS SMD or Through Hole | QM30-26PA-EP 50.pdf | |
![]() | CXD2681-223GG | CXD2681-223GG SONY BGA | CXD2681-223GG.pdf | |
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![]() | MH11061-D1-4F | MH11061-D1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | MH11061-D1-4F.pdf | |
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![]() | MAX796CSA | MAX796CSA MAXIM SOP | MAX796CSA.pdf | |
![]() | MB84VD22181FM-70PBS-NCAS | MB84VD22181FM-70PBS-NCAS FUJITSU 3380Pack | MB84VD22181FM-70PBS-NCAS.pdf |