창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C474M080AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608X7R1C474M080AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5128-2 C1608X7R1C474M C1608X7R1C474MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1C474M080AC | |
관련 링크 | C1608X7R1C4, C1608X7R1C474M080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1HR60WB01D | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1HR60WB01D.pdf | |
![]() | MCA12060D2001BP100 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2001BP100.pdf | |
![]() | RSF2JB11K0 | RES MO 2W 11K OHM 5% AXIAL | RSF2JB11K0.pdf | |
![]() | 93C46-CM8 | 93C46-CM8 FSC SOP-8P | 93C46-CM8.pdf | |
![]() | T495X686M025ASE125 | T495X686M025ASE125 KEMET NA | T495X686M025ASE125.pdf | |
![]() | XC17S30VI | XC17S30VI XILINX SOP8 | XC17S30VI.pdf | |
![]() | 7D511K | 7D511K STTDNRZOV DIP | 7D511K.pdf | |
![]() | 97-0208B | 97-0208B IR ZIP10 | 97-0208B.pdf | |
![]() | TDA8922CTH/N1,112 | TDA8922CTH/N1,112 NXPSemiconductors SMD or Through Hole | TDA8922CTH/N1,112.pdf | |
![]() | HD-1066 | HD-1066 DWTS SMD or Through Hole | HD-1066.pdf | |
![]() | F54F04 | F54F04 FSC CDIP | F54F04.pdf | |
![]() | MCP23008-E/SP | MCP23008-E/SP MICROCHIP TQFP | MCP23008-E/SP.pdf |