창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C473M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5119-2 C1608X7R1C473MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1C473M | |
관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1C473M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB68A-E3/5B | TVS DIODE 58.1VWM 92VC SMB | P6SMB68A-E3/5B.pdf | |
![]() | YC122-JR-0722KL | RES ARRAY 2 RES 22K OHM 0404 | YC122-JR-0722KL.pdf | |
![]() | HCB3216K-800R | HCB3216K-800R ORIGINAL SMD | HCB3216K-800R.pdf | |
![]() | SNJ55501CJ | SNJ55501CJ TIS Call | SNJ55501CJ.pdf | |
![]() | CD54-15UF | CD54-15UF GC NA | CD54-15UF.pdf | |
![]() | 114445-HMC585MS8G | 114445-HMC585MS8G HITTITE SMD or Through Hole | 114445-HMC585MS8G.pdf | |
![]() | LA-101VA204 | LA-101VA204 ROHM DIP | LA-101VA204.pdf | |
![]() | NJM2065AM | NJM2065AM JRC SOP-20 | NJM2065AM.pdf | |
![]() | AD6C101-EHSTR | AD6C101-EHSTR SSOUSA DIP SOP6 | AD6C101-EHSTR.pdf | |
![]() | SN74LAS133N | SN74LAS133N TI DIP | SN74LAS133N.pdf | |
![]() | 1S316 | 1S316 ORIGINAL DIP-4 | 1S316.pdf | |
![]() | FW21555AB S L6G8 | FW21555AB S L6G8 INTEL BGA | FW21555AB S L6G8.pdf |