창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C223M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5115-2 C1608X7R1C223MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1C223M | |
| 관련 링크 | C1608X7R, C1608X7R1C223M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D750MXXAC | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750MXXAC.pdf | |
![]() | EL2044CS. | EL2044CS. EL SOP-8 | EL2044CS..pdf | |
![]() | GDZJ3.0B | GDZJ3.0B Grande (5KBOX) | GDZJ3.0B.pdf | |
![]() | 1510HV | 1510HV ST SOP8 | 1510HV.pdf | |
![]() | M67768 | M67768 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67768.pdf | |
![]() | SI80506E | SI80506E SANKEN SMD or Through Hole | SI80506E.pdf | |
![]() | BAT15-04R E6327 | BAT15-04R E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAT15-04R E6327.pdf | |
![]() | MSM531622F-62GS-KDRI | MSM531622F-62GS-KDRI OKI SOP | MSM531622F-62GS-KDRI.pdf | |
![]() | 4-160971-2 | 4-160971-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-160971-2.pdf | |
![]() | FC-C0133 | FC-C0133 AMPHENOL SMD or Through Hole | FC-C0133.pdf |