창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1C105KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1608X7R1C105KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1C105KT | |
관련 링크 | C1608X7R1, C1608X7R1C105KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR04F181JPDP | CMR MICA | CMR04F181JPDP.pdf | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-98.304000D | OSC XO 3.3V 98.304MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-98.304000D.pdf | |
![]() | V23806-A8-C2 | V23806-A8-C2 Infineon smd | V23806-A8-C2.pdf | |
![]() | TXH-9606-004 | TXH-9606-004 ORIGINAL QFP | TXH-9606-004.pdf | |
![]() | EDJ2104BCBG-DJ-F | EDJ2104BCBG-DJ-F ELPIDA FBGA | EDJ2104BCBG-DJ-F.pdf | |
![]() | MCP1701T-3702I/CB | MCP1701T-3702I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3702I/CB.pdf | |
![]() | XC95144-3PQ100 | XC95144-3PQ100 XILINX QFP | XC95144-3PQ100.pdf | |
![]() | GXR2V272Y | GXR2V272Y HIT DIP | GXR2V272Y.pdf | |
![]() | LM317LMXPBF | LM317LMXPBF N/A NULL | LM317LMXPBF.pdf | |
![]() | 74HC4024BIR | 74HC4024BIR ST DIP | 74HC4024BIR.pdf | |
![]() | TEL367AJ/CJ | TEL367AJ/CJ TELEDYNE DIP-16 | TEL367AJ/CJ.pdf | |
![]() | F1772-322-2015 | F1772-322-2015 VISHAY DIP | F1772-322-2015.pdf |