창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1A225M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173716-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X7R1A225M080AE | |
관련 링크 | C1608X7R1A2, C1608X7R1A225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MRS25000C1549FRP00 | RES 15.4 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1549FRP00.pdf | |
![]() | 11921 | 11921 N/A SOP8 | 11921.pdf | |
![]() | TC74AC4050AF | TC74AC4050AF TOS SOP16 | TC74AC4050AF.pdf | |
![]() | 400BXA47MCA16X31 | 400BXA47MCA16X31 RUBYCON DIP | 400BXA47MCA16X31.pdf | |
![]() | W93194BR-B | W93194BR-B WINBOND SMD or Through Hole | W93194BR-B.pdf | |
![]() | W6012 | W6012 ORIGINAL SMD or Through Hole | W6012.pdf | |
![]() | PBYR745X | PBYR745X PHI TO-220 | PBYR745X.pdf | |
![]() | KS0070-00 | KS0070-00 SAMSUNG QFP-128P | KS0070-00.pdf | |
![]() | EFL500ELLR47MD05D | EFL500ELLR47MD05D NIPPON DIP | EFL500ELLR47MD05D.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3-FAIRCHILD | HGTP12N60C3-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | HGTP12N60C3-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | 2SC4G36LS | 2SC4G36LS SANYO TO-220 | 2SC4G36LS.pdf |