창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X7R1A225M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173716-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X7R1A225M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X7R1A2, C1608X7R1A225M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2W824JA | 0.82µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.323" W (18.10mm x 8.20mm) | ECW-F2W824JA.pdf | |
![]() | TH3B475M020E1900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M020E1900.pdf | |
![]() | G2PM109N2LF | G2PM109N2LF LB SMD or Through Hole | G2PM109N2LF.pdf | |
![]() | ADC08032CIWMX | ADC08032CIWMX NSC 7.2mm14 | ADC08032CIWMX.pdf | |
![]() | IH2412S-H | IH2412S-H XP SIP | IH2412S-H.pdf | |
![]() | 29F8G08MAA | 29F8G08MAA ORIGINAL TSOP | 29F8G08MAA.pdf | |
![]() | TM8601R/R4 | TM8601R/R4 Fortune QFN | TM8601R/R4.pdf | |
![]() | M804861242 | M804861242 HARWIN SMD or Through Hole | M804861242.pdf | |
![]() | DS90C031TMXNOPB | DS90C031TMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS90C031TMXNOPB.pdf | |
![]() | RM307048 | RM307048 ORIGINAL DIP | RM307048.pdf |