창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X6S1A685K080AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14209-2 C1608X6S1A685KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X6S1A685K080AC | |
| 관련 링크 | C1608X6S1A6, C1608X6S1A685K080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | GJM1555C1H6R6DB01D | 6.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H6R6DB01D.pdf | |
|  | B37981F1472K051 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981F1472K051.pdf | |
|  | DP16VN24B20F | DP16 VER 24P NDET 20F M9*7MM | DP16VN24B20F.pdf | |
|  | 62H3030-H9-P | OPTICAL ENCODER | 62H3030-H9-P.pdf | |
|  | D251N20E | D251N20E EUPEC SMD or Through Hole | D251N20E.pdf | |
|  | IP00C752/4E45908-0 | IP00C752/4E45908-0 i-Chips BGA | IP00C752/4E45908-0.pdf | |
|  | V23042-A2005-B101 | V23042-A2005-B101 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23042-A2005-B101.pdf | |
|  | 903-25-3026 | 903-25-3026 MOLEX NO PACKAGE | 903-25-3026.pdf | |
|  | M30622MWP-263FP | M30622MWP-263FP RENESAS QFP | M30622MWP-263FP.pdf | |
|  | VP40548-2 | VP40548-2 VLSI QFP | VP40548-2.pdf | |
|  | HMBT2369XLT1G | HMBT2369XLT1G ORIGINAL SOT-23 | HMBT2369XLT1G.pdf | |
|  | GM5826-LF | GM5826-LF ADI SOP16 | GM5826-LF.pdf |