TDK Corporation C1608X6S0J335M080AB

C1608X6S0J335M080AB
제조업체 부품 번호
C1608X6S0J335M080AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X6S0J335M080AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C1608X6S0J335M080AB Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3µF
허용 오차±20%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-14198-2
C1608X6S0J335MTJ00N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X6S0J335M080AB
관련 링크C1608X6S0J3, C1608X6S0J335M080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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BCP56-10/115 NXP SOP BCP56-10/115.pdf
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HY5V66EF6 HYNIX FBGA HY5V66EF6.pdf
D-C73L ORIGINAL SMD or Through Hole D-C73L.pdf
SI-20074 SILICONIX SMD or Through Hole SI-20074.pdf