창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X6S0J155K080AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C1608X6S0J155K080AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14195-2 C1608X6S0J155KTK00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X6S0J155K080AB | |
관련 링크 | C1608X6S0J1, C1608X6S0J155K080AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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AA-27.000MAGK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-27.000MAGK-T.pdf | ||
CMF5520K800BEBF70 | RES 20.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K800BEBF70.pdf | ||
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LA76931-1504 | LA76931-1504 SANYO DIP | LA76931-1504.pdf | ||
25C09P | 25C09P CATALYST DIP-8P | 25C09P.pdf | ||
BB2650U | BB2650U BB SMD or Through Hole | BB2650U.pdf | ||
221-565 | 221-565 ITT PLCC44 | 221-565.pdf | ||
LP3882MR-1.2 | LP3882MR-1.2 NS SOP-8 | LP3882MR-1.2.pdf | ||
OM6361EL2UM-PCN//O | OM6361EL2UM-PCN//O NXP SMD or Through Hole | OM6361EL2UM-PCN//O.pdf |