창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1C224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5149-2 C1608X5R1C224MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1C224M | |
| 관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R1C224M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CD42FD333KP3F | MICA | CD42FD333KP3F.pdf | |
![]() | SIT8209AC-2F-33E-148.500000Y | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT8209AC-2F-33E-148.500000Y.pdf | |
![]() | IXTQ42N25P | MOSFET N-CH 250V 42A TO-3P | IXTQ42N25P.pdf | |
![]() | DL0165P | DL0165P FAI DIP-8 | DL0165P.pdf | |
![]() | 98DX3223A2-BIH2C00 | 98DX3223A2-BIH2C00 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX3223A2-BIH2C00.pdf | |
![]() | D65943GJE06 | D65943GJE06 NEC TQFP | D65943GJE06.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-033M000000 | CB3LV-3I-033M000000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3I-033M000000.pdf | |
![]() | CHD408LVS-70 | CHD408LVS-70 CASCADE TSOP32 | CHD408LVS-70.pdf | |
![]() | UGF19125F | UGF19125F CREE SMD or Through Hole | UGF19125F.pdf | |
![]() | JS8818-AS0P6 | JS8818-AS0P6 TOSHIBA SMD or Through Hole | JS8818-AS0P6.pdf | |
![]() | KD-3345 | KD-3345 ORIGINAL SIP-24P | KD-3345.pdf |