창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1C224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-5148-2 C1608X5R1C224KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X5R1C224K | |
관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R1C224K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AQ149A151JAJBE | 150pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149A151JAJBE.pdf | |
![]() | 78HC44 | 78HC44 ORIGINAL SOP-8 | 78HC44.pdf | |
![]() | 70013CD | 70013CD NSC SOP-8 | 70013CD.pdf | |
![]() | 2SB889 | 2SB889 ROHM TO-126 | 2SB889.pdf | |
![]() | 0603N152J500LT | 0603N152J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N152J500LT.pdf | |
![]() | CS82C59-10 | CS82C59-10 CS SMD or Through Hole | CS82C59-10.pdf | |
![]() | MAX6921AUI | MAX6921AUI MAXIM TSSOP28 | MAX6921AUI.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP206T-I/PT | PIC24HJ64GP206T-I/PT MICROCHIP Call | PIC24HJ64GP206T-I/PT.pdf | |
![]() | SH312 | SH312 china SMD or Through Hole | SH312.pdf | |
![]() | MB89855RP-G-237-SH | MB89855RP-G-237-SH FUJITSU NA | MB89855RP-G-237-SH.pdf | |
![]() | FP17/16 | FP17/16 FIBOX SMD or Through Hole | FP17/16.pdf | |
![]() | U-4A | U-4A SANKOSHA SMD or Through Hole | U-4A.pdf |