TDK Corporation C1608X5R1A684K080AC

C1608X5R1A684K080AC
제조업체 부품 번호
C1608X5R1A684K080AC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X5R1A684K080AC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C1608X5R1A684K080AC Character Sheet
제품 교육 모듈C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
설계 리소스20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2179 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.68µF
허용 오차±10%
전압 - 정격10V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름445-5163-2
C1608X5R1A684K
C1608X5R1A684KT000E
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X5R1A684K080AC
관련 링크C1608X5R1A6, C1608X5R1A684K080AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C1608X5R1A684K080AC 의 관련 제품
6.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) GRM1556T1H6R1CD01D.pdf
RES 0.15 OHM 1W 10% AXIAL CA0001R1500KE66.pdf
1MBC10-060 FUJI TO-220AB 1MBC10-060.pdf
R05P23.3D/R8 RECOM SMD or Through Hole R05P23.3D/R8.pdf
FAR-F5CG-856M50-A2D4-MT FUJITSU SMD or Through Hole FAR-F5CG-856M50-A2D4-MT.pdf
KU87C51SLAH/3000 INTEIF QFP KU87C51SLAH/3000.pdf
LC4512C-75F256C-10F256I LATTICE SMD or Through Hole LC4512C-75F256C-10F256I.pdf
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MP14005 EDI SMD or Through Hole MP14005.pdf
NRVB1N5817RLG ON SMD or Through Hole NRVB1N5817RLG.pdf
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