TDK Corporation C1608X5R1A334K
-55.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- C1608X5R1A334K
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C1608X5R1A334K 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C1608X5R1A334K 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C1608X5R1A334K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C1608X5R1A334K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C1608X5R1A334K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C1608X5R1A334K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1A334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2179 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5160-2 C1608X5R1A334KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1A334K | |
| 관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R1A334K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1608X5R1A334K 의 관련 제품
 | MR065E105ZAATR2 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065E105ZAATR2.pdf | |
 | 7488940245 | 2.4GHz Bluetooth, GSM, WLAN Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount | 7488940245.pdf | |
| IL-312-A40S-VF-A1-E3500 | IL-312-A40S-VF-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-A40S-VF-A1-E3500.pdf | |
| 26LS31/BEAJC/5962-7802301MEA | 26LS31/BEAJC/5962-7802301MEA TI CDIP | 26LS31/BEAJC/5962-7802301MEA.pdf | |
| MTZJ4.3 | MTZJ4.3 ROHM DO-35 | MTZJ4.3.pdf | |
| BU7831 | BU7831 ROHM QFN | BU7831.pdf | |
| R6641-27(RC224ATLE) | R6641-27(RC224ATLE) CONEXANT QFP | R6641-27(RC224ATLE).pdf | |
| FDR8304 | FDR8304 FSC SOP8 | FDR8304.pdf | |
| IDT7200S35TC | IDT7200S35TC IDT IDT28 | IDT7200S35TC.pdf | |
| CETMK212F474ZGST | CETMK212F474ZGST ORIGINAL SMD | CETMK212F474ZGST.pdf | |
| OZ77CR6LN-81545-2T | OZ77CR6LN-81545-2T MICRO QFN32 | OZ77CR6LN-81545-2T.pdf | |
| LX5512E | LX5512E MICROSEMI QFN | LX5512E.pdf |