창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R1A105KT000N(C0603-105K/10V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1608X5R1A105KT000N(C0603-105K/10V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X5R1A105KT000N(C0603-105K/10V) | |
| 관련 링크 | C1608X5R1A105KT000N(C, C1608X5R1A105KT000N(C0603-105K/10V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48013ADT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013ADT.pdf | |
![]() | RG2012V-1820-D-T5 | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1820-D-T5.pdf | |
![]() | MC7906BD2TR4G | MC7906BD2TR4G ON SMD or Through Hole | MC7906BD2TR4G.pdf | |
![]() | TC58NYG2S3EBAI5 | TC58NYG2S3EBAI5 TOSHIBA BGA | TC58NYG2S3EBAI5.pdf | |
![]() | MBM27C256-25 | MBM27C256-25 FUJITSU CDIP | MBM27C256-25.pdf | |
![]() | SQL50 | SQL50 MIC DIP | SQL50.pdf | |
![]() | 5B-VMSI-E | 5B-VMSI-E NCFRD DIP-28 | 5B-VMSI-E.pdf | |
![]() | 11EFS4-TA2B5 | 11EFS4-TA2B5 NIHON PBF | 11EFS4-TA2B5.pdf | |
![]() | EZJ1V80010 | EZJ1V80010 ORIGINAL SMD or Through Hole | EZJ1V80010.pdf | |
![]() | CLP6B-WKW-C0-M2-CCC | CLP6B-WKW-C0-M2-CCC CREE SMD or Through Hole | CLP6B-WKW-C0-M2-CCC.pdf | |
![]() | UPD703214GC-101 | UPD703214GC-101 NEC QFP | UPD703214GC-101.pdf | |
![]() | RM73B2HTEJ162 | RM73B2HTEJ162 NA SMD | RM73B2HTEJ162.pdf |