창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X5R0G106M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4111-2 C1608X5R0G106MT C1608X5R0G106MT0A0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X5R0G106M | |
관련 링크 | C1608X5R, C1608X5R0G106M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | 1.5KE300-B | TVS DIODE 256VWM 434.7VC AXIAL | 1.5KE300-B.pdf | |
![]() | 416F50013CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CDR.pdf | |
![]() | RCL12184R30JNEK | RES SMD 4.3 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12184R30JNEK.pdf | |
![]() | TNPW060390K9BEEN | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060390K9BEEN.pdf | |
![]() | MAX934CPE+ | MAX934CPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX934CPE+.pdf | |
![]() | LUC407166099 | LUC407166099 OTHER SMD or Through Hole | LUC407166099.pdf | |
![]() | TC74HC160AP | TC74HC160AP TOSHIBA DIP-16 | TC74HC160AP.pdf | |
![]() | 68D1-12D12R | 68D1-12D12R YDS DIP24 | 68D1-12D12R.pdf | |
![]() | TBB206EGEG | TBB206EGEG sie SMD or Through Hole | TBB206EGEG.pdf | |
![]() | 103956-3 | 103956-3 TycoElectronics SMD or Through Hole | 103956-3.pdf | |
![]() | s1N | s1N Infineon SOT-23 | s1N.pdf |